미즈호, 서버 CPU 수요 급증에 TSMC CoWoS 용량 확대 전망 상향

사건

• 미즈호 증권 아시아가 2026년과 2027년 TSMC CoWoS 패키징 월간 용량 전망을 각각 140,000대, 190,000~200,000대로 상향 조정함
• TSMC는 N3, N2, A14 등 첨단 반도체 공정의 생산 용량을 2026년부터 2028년까지 점진적으로 늘릴 계획임
• Intel EMIB-T 인터커넥트 수율 95% 이상 달성, MediaTek, Ampere, AWS, Tesla와 기술 도입 협의 중

분석

• 미즈호 애널리스트는 AI와 서버 CPU 관련 수요가 2027년에 50% 이상 성장할 것으로 전망하며, ARM 기반 서버 CPU는 2026년 대비 2배 이상 증가할 것으로 해석함
• NVIDIA Vera CPU, AMD Venice CPU, Google, AWS, Microsoft, Meta 등의 서버 CPU 수요가 TSMC 생산 확대를 견인할 것으로 보임
• CoWoS 패키징 시장 확장으로 ASE, Amkor, ASMPT 등 패키징 장비 및 서비스 업체들도 수혜가 예상됨

시장반응

• TSMC(티커: TSM) 주가는 4.94% 상승하며 긍정적인 시장 반응을 보임
• NVIDIA(NVDA), AMD(AMD), Broadcom(AVGO) 등 AI 및 반도체 관련 종목의 수요가 강화되면서 주가에도 긍정적 영향 예상
• ASML(AS:ASML)도 투자 의견 BUY로 상향 조정되며 장비 수요 증가 기대감 반영

기타

• 미즈호는 ASE와 ASMPT에 대해 각각 목표 주가를 제시하며 긍정적 전망을 내놓음
• 장비 제조사인 Shibaura, K&S, ASMPT가 TSMC 및 ASE 등으로부터 대규모 CoW 열압착 장비 주문을 받고 있음
• 미즈호의 목표 가격 및 투자 의견이 투자자 신뢰에 긍정적으로 작용할 가능성이 있음

용어

• CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate): 고성능 서버용 반도체 패키징 기술
• N3, N2, A14: TSMC의 3나노, 2나노, 14나노 반도체 공정 세대
• EMIB-T: 인텔의 고성능 칩 연결 기술(Embedded Multi-die Interconnect Bridge Tech)
• ASE, Amkor, ASMPT: 반도체 패키징 및 장비 관련 주요 기업

대응 방안

• TSMC(티커: TSM) 및 NVIDIA(NVDA), AMD(AMD) 주식 동향을 주기적으로 확인하면서 시장 기회를 탐색하세요.
• CoWoS 패키징과 관련된 ASE, Amkor, ASMPT 같은 기업들의 실적 발표를 주목하세요.
• AI 및 서버 CPU 수요에 민감한 반도체 섹터 움직임에 관심을 가지시고, 투자 포트폴리오를 다각화 해보세요.
• 반도체 공급망과 생산 조정 소식을 빠르게 접할 수 있는 정보를 지속적으로 활용하세요.
• 글로벌 반도체 정책과 수요 변화에 따른 리스크 관리 전략을 마련하시기 바랍니다.

더 알아보기

• TSMC의 최신 실적과 공정별 생산 확대 계획 점검
• NVIDIA, AMD 등 주요 고객사의 AI 칩 생산 및 공급 현황 확인
• CoWoS 기술과 관련 장비 시장 동향과 주요 업체들의 투자 현황 분석
• 미국과 대만 간 반도체 산업 관련 정책 변화 및 영향 모니터링
• 서버 CPU 시장 성장 전망 및 주요 클라우드 서비스 업체들의 투자 동향 파악